Qualcomm® Snapdragon™ 600E System on Chip für IoT und Industrie 4.0 mit maximal 5 W Leistungsaufnahme

Produkteinsatzfelder:

• IoT Edge Routing
• Machine Learning
• Mobile Anwendungen
• Anspruchsvolle Visualisierungs- und Steuerungsaufgaben

Der Qualcomm® Snapdragon™ 600E, ist ein Produkt von Qualcomm® Technologies, Inc. und kombiniert Erfolgsfaktoren der Zukunft auf nur 5,3 cm² Prozessorfläche: Mit 20.400 MIPS Rechenleistung bei einer Leistungsaufnahme kleiner 5 W zwitschert er fröhlich mit Kollegen wireless und ultraschnell via Gigabit Ethernet.

Highlights:

• Dual Band 2,4 GHz und 5 GHz WLAN mit MIMO
• Bluetooth 4.0 Low Energy/Enhanced Data Rate
• Gigabit Ethernet oder PCIe 2.0
• Sensoren für Beschleunigung, Gyroskop und Kompass
• Digitaler Signalprozessor Hexagon QDSP6 V4 Core bis 500 MHz
• GPU Qualcomm® Adreno™ 320
  2D-/3D-Grafikbeschleunigung OpenGL ES
• Quad-Core CPU mit Krait™ 300 Core mit
  je 5.100 MIPS bei 1,5 GHz
• DDR3L Dual Channel 533 MHz
• eMMC 4.51, SATA3, SDIO 3.0 (UHS-I)
• LVDS/4-Lane MIPI-DSI mit 2.048 x 1.536 Pixel Auflösung
  und HDMI mit 1080p
• Dual MIPI-CSI mit 4 Data Lanes 4.096 Mbit/s und
  2 Data Lanes 2.048 Mbit/s
• Qualcomm Secure MSM™ Platform

Krait™ ist ein optimierter ARMv7-A Core von Qualcomm® Technologies. Bei gleicher Leistungsaufnahme hat der Snapdragon™ 600E in etwa die doppelte Rechenleistung eines i.MX 6 Quad Core. Für eine lange Lebensdauer und gute Kühlung sorgt die einzigartige 5-Cent Cooling Solution. Dabei wird der zu kühlende Prozessor mit der 5-Cent-großen Kupferfläche auf der Oberseite des Baseboard verbunden. Von dort wird die Abwärme über Thermalvias auf die innenliegende Groundplane gespreizt. Bei Bedarf kann an der Kupferfläche auf der Unterseite des Baseboard eine externe Kühllösung eingesetzt werden. Zum Beispiel kann über ein weiteres Bergquist-Thermal-Pad das Gehäuse zur massiven Entwärmung genutzt werden.

In einer Smarter World ist Sicherheit fundamental: Das DHCOM SD600E Design bringt Sie auf die Überholspur mit Qualcomm® Secure Code Signing Service, Cryptographic Accelerator und Secure Execution Environment basierend auf TrustZone™. Das Funkmodul beschleunigt die Kommunikation durch MIMO, d.h. es werden zwei unabhängige Antennen befeuert. Mehrere Displays können über ein 4-Lane MIPI-DSI, HDMI- oder ein LVDS-Interface angebunden werden. Zwei HD-Kameras finden Anschluss an die MIPI-CSI-Schnittstelle mit bis zu 1.080p.

Nutzen Sie den Design- und Produktionsservice von DH electronics oder starten Sie ab dem 200 Pin SODIMM Connector mit dem DHCOM SD600E auf ultrakompakten 67,6 x 45,7 x 8,1 mm ein Design. Mit dem DHCOM SD600E haben Sie die Freiheit, zwischen Android und Linux auf Yocto-/Debian-Basis zu wählen. Unser starkes Hardware- und Softwareteam in Bergen im Chiemgau steht Ihnen gerne zur Seite, um alles aus einer Hand in Perfektion für eine lange Einsatzdauer im industriellen Umfeld zu entwickeln.

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