Umfassendes Konzept zur Konfiguration unterschiedlichster Embedded Systeme

Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Kunde für seine Applikation gewählt hat. Die Schroff Interscale-Gehäuse sind so flexibel, dass sie an alle Gegebenheiten angepasst werden können. Die Gehäuseplattform basiert auf einem parametrischen Modell und kann daher leicht je nach Anforderung und der jeweiligen Boardgröße in unterschiedlichen Höhen, Breiten und Tiefen realisiert werden. Die spezielle Verriegelungskonstruktion der Schroff Interscale Gehäuse sorgen für einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind, und gewährleisten eine Schutzart bis IP 30. Je nach Ausführung bestehen die Gehäuse aus zwei bis vier Teilen, die ganz einfach mit nur zwei bis vier Schrauben fixiert werden. Die Gehäuse können schnell und einfach montiert und demontiert werden, wodurch sich die Integrationszeit stark reduziert. Durch den gewählten Board-Typ sind bestimmte Schnittstellen vordefiniert, für die Ausbrüche im Gehäuse integriert werden. Diese und weitere vom Kunden gewünschte individualisierte Ausbrüche gehören zum Interscale Gesamtkonzept.

Anschließend werden weiter elektronische Komponenten wie z.B. Stromversorgung oder PCI-/
PCIe-Karteneinbaumöglichkeiten und Festplattenhalterungen integriert und eine passende Kühllösung ausgewählt. Je nach Verlustleistung stehen hierfür verschiedene Optionen zur Verfügung. Bei manchen Systemen ist die Verlustleistung so gering, dass keine Kühlung erforderlich ist. Steigt die Verlustleitung, können die Schroff Interscale-Gehäuse mit Perforationen und optionalen Lüfterkits für unterschiedlich gelenkte Luftströme ausgestattet werden. Alternativ wird die Wärme per Konduktionskühlung durch integrierte Kühlkörper und/oder flexible Wärmeleitkörper FHC (Flexible Heat Conductor) abgeführt. Mit dem zusätzlichen Einbau der von Pentair entwickelten Flexible Heat Conductors (FHC) aus Aluminium, erhältlich in unterschiedlichen Geometrien, wird die Leistung der Konduktionskühlung weiter verbessert, so dass ein breites Anwendungsspektrum abgedeckt werden kann. Unterschiedlich hohe Prozessoren können mit dem FHC durchgehend kontaktiert werden, da der FHC durch seine innovative Konstruktion den Toleranzausgleich schafft. Dabei ist kein zusätzliches Wärmeleitpad erforderlich.

Zur Individualisierung des konfigurierten Systems steht eine breite Palette an Pulverbeschichtungs- und Druckoptionen zur Verfügung. Damit haben Kunden die Möglichkeit, die Gehäusefarbe sowie Designelemente und farbige Logos bis hin zu fotorealistischen Bildern, gemäß ihrem Corporate Design zu realisieren. Nützliches Zubehör, wie beispielsweise Kunstofffüße für die Verwendung als Tischgehäuse oder auch Clips zur Hutschienenmontage, vervollständigt die Konfiguration. Darüber hinaus können Kunden in diesem Konzept weitere Dienstleistungen wie die Durchführung von Simulationen und Tests sowie die Unterstützung bei der Zertifizierung nutzen.