Der „Griff in die Kiste“ für Kleinstkomponenten: Quad-Kamera-Technologie erreicht höchste Prä-zision bei Taktzeiten deutlich unter einer Sekunde

Kleine Spritzgussteile, Steckerkomponenten oder auch Schrauben und Muttern: Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der
MiniPICK3D von ISRA VISION mit zuverlässiger Präzision. Das System ermöglicht den vollautomatischen Griff in die Kiste mit einem Roboterarm jetzt auch für kleinste Komponenten – und setzt dabei neue Bestmarken. Da kleine Bauteile für einen Roboter in der Regel sehr leicht und daher schnell zu bewegen sind und nur kurze Wege transportiert werden, ist eine hohe Scangeschwindigkeit unablässig, denn nur so können die geforderten kurzen Taktzeiten realisiert werden. Mithilfe spezieller Embedded Prozessortechnologie erreicht MiniPICK3D Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden, ungeachtet der Oberflächenstruktur oder der zu detektierenden Bauteile. Damit eröffnen sich insbesondere in Kombination mit kollaborierenden Robotern neue Anwendungen des „Griffs in die Kiste“, z.B. in den Bereichen Montage und Logistik.
Die Quad-Camera-Technologie des MiniPICK3D verwendet vier integrierte Kameras, um das Volumen jedes Behälters vollständig zu erfassen. MiniPICK3D ist dabei insbesondere für Kisten mit einem Volumen von 300 x 200 x150 mm ausgelegt. Seine leistungsstarke Hochleistungs-LED-Beleuchtung projiziert ein codiertes Muster auf die Containeroberfläche und liefert so in einem Sekundenbruchteil alle notwendigen Referenzpunkte, um alle zu greifenden Bauteile mit hoher Geschwindigkeit sicher zu detektieren. Aus den generierten Daten ermittelt MiniPICK3D in kürzester Zeit eine optimierte Greiffolge und berechnet die entsprechenden Roboterbahnen.

Nahezu unbegrenzte Möglichkeiten durch CAD-Teaching

Die verschiedenen Blickwinkel der vier integrierten Kameras ermöglichen gleich mehrere Perspektiven auf dasselbe Objekt. Diese Multi-View-Aufnahmen gewährleisten, dass ein Zielgegenstand auch bei Abschattungen oder Oberflächenglanz zuverlässig erkannt und gegriffen wird. Mittels CAD-Daten erhält MiniPICK3D die Informationen, um die abzugreifenden Bauteile in der generierten Punktwolke zu erkennen. Neue Bauteile erlernt der Sensor ebenfalls anhand eines CAD-Datensatzes – so kann nahezu jede mögliche Bauteilform schnell eingerichtet und detektiert werden. Mit WLAN und dem OPC/UA-Protokoll ausgestattet, ist der Sensor darüber hinaus für eine vernetzte Produktion und INDUSTRIE 4.0 optimal vorbereitet.  

Bin-Picking-Produktfamilie von ISRA

Je nach Bedarf bietet ISRAs Bin Picking-Produktfamilie weitere Systeme mit Quad- und Embedded Technologie: den PowerPICK3D-Sensor für besonders kurze Taktzeiten sowie den robusten
IntelliPICK3D, der jetzt mit integriertem PC und neuen Kamerakomponenten als IntelliPICK3D-PRO zur Verfügung steht. Alle Bin Picking-Systeme von ISRA bieten darüber hinaus ein Nutzer-Interface im intuitiven Kacheldesign – so gelingt die Bedienung auch ohne Expertenkenntnisse.