The MicroProf® AP is ideally suited to perform measurement tasks of typical process steps in advanced packaging, like
- photoresist coating and structuring,
- Critical dimension (CD) and overlay
- measurement through-silicon vias (TSVs) or trenches after etching,
- isolation and barrier layer deposition,
- TSV filling,
- chemical mechanical polishing (CMP),
- fabrication of redistribution layers (RDLs), under bump metallization (UBM), BGAs, micro and solder bumps,
- temporary carrier bonding and debonding,
- backside thinning,
- reveal of TSV copper nails,dicing and stacking and
- measurement of mold- and contact pad surfaces.
Furthermore it can be used for hybrid bonding and Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), included in consumer electronics, automotive, telecom, medical and industrial markets. MEMS are manufactured in processes similar to semiconductor production. The MicroProf® 300 multi-sensor metrology tool is used for the metrology part. It allows both, the measurement of wafers at different process steps and to enhance the precision of measurements. Using a hybrid metrology concept means integrating information from different sensors and measuring principles in one automated recipe to create new data that previously could not be measured.
The measurement system of the MicroProf® AP is equipped with a granite base setup, with a three point sample fixture or a vacuum chuck. Besides the standard configuration, the tool can be equipped with numerous additional features, which can also be retrofit at a later time.
With a wafer handling system within an Equipment Front End Module (EFEM) and almost maintenance free hardware components, the MicroProf® AP provides high throughput and is the perfect workhorse in any HVM 3D IC fab.
The newest member of our MicroProf® family is born! FRT GmbH will present more detailed information at Semicon Europa, hall A4, booth 411!
FRT – Das Maß für Präzision
Die FRT GmbH ist eines der weltweit führenden Unternehmen im Bereich der 3D-Oberflächen¬messtechnik für Forschung und Produktion. FRT betätigt sich in der Entwicklung, der Fertigung sowie dem weltweiten Vertrieb von Messtechnik und Software für Oberflächenmetrologie.
Zudem bietet FRT kundennahe Dienstleistungen, so ergibt sich ein ganzheitliches Leistungsspektrum, das anwendungsspezifische Lösungen schafft, mit höchster Kundenzufriedenheit.
Eine feste Größe für Messgeräte
Mit Mikro- und Nanometerauflösung liefern die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme von FRT berührungslos und zerstörungsfrei, wahlweise vollautomatisch, Informationen über die Topogra¬phie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Schichtdicke und weitere Parameter.
Messungen auf den Punkt gebracht
Ergänzend zu den Messgeräten, entwickelt FRT eine spezialisierte Steuer- und Auswertesoftware. Sie berücksichtigt den aktuellen Bedarf des Kunden und ist auf den höchst möglichen Nutzen der Messgeräte ausgerichtet.
FRT zeigt in diesem Bereich innovative und einzigartige Lösungen. In der Multi-Sensor-Technik verschmelzen unterschiedliche Messverfahren, die ansonsten nur über Einzellösungen realisierbar sind, zu einem universellen und platzsparenden Gerät. Die Kombination chromatischer Punktsensoren mit Flächensensoren ist problemlos durchführbar. Damit kann eine Vielzahl an Messaufgaben und ein Messbereich vom Meter bis zum Sub-Nanometer in einem flexiblen, jederzeit erweiterbaren und zukunftssicheren Gerät realisiert werden.
FormFactor FRT Metrology
Friedrich-Ebert-Straße 75, Haus 33
51429 Bergisch Gladbach
Telefon: +49 (2204) 842430
Telefax: +49 (2204) 842431
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E-Mail: Trompetter@frt-gmbh.com
