Leistungsstarke Embedded Boards für lüfterlose Applikationen

Die 3.5" Embedded Boards der LE-37O-Serie von Spectra bieten mit den leistungsstarken Intel® Tiger Lake UP3 Prozessoren eine hervorragende Performance. Mit ihnen wird eine bis zu 23 % höhere Single-Thread- und eine bis zu 19 % höhere Multi-Thread-Leistung im Vergleich zu Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation erreicht. Aufgrund des geringen TDP-Werts von nur 15 W eignen sich die Boards der LE-37O-Serie sehr gut für die Konstruktion kompakter und lüfterloser Embedded Systeme.

Um die Performance genau auf die jeweiligen Anforderungen anzupassen, kann zwischen einem Intel® Core™ i7-1185G7E und einem Celeron® 6305E Prozessor gewählt werden. Unterstützt werden die Prozessoren von einem DDR4 Speicher, der bis auf 32GB ausbaubar ist. Massenspeicher können einfach über zwei SATA-Ports angebunden werden. Für eine hohe Grafikperformance sorgt die Intel® Iris® Xe Graphics GPU, die den Anschluss von bis zu vier unabhängigen Displays in 4K-Qualität via LVDS, HDMI, VGA und DP-Port ermöglicht. Externe Peripheriegeräte schließt man über vier USB 3.2 Gen 2 und zwei USB 2.0-Ports an. Und für die kabelgebundene Netzwerkanbindung stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports zur Verfügung. Funktionen wie Wi-Fi oder Bluetooth sind dank zweier M.2-Slots und eines mPCIe-Steckplatzes leicht nachrüstbar. Der weite Eingangsspannungsbereich von 9 bis 35VDC und die Betriebstemperatur von 0°C bis 60°C unterstützen den Einsatz im industriellen Umfeld.