Nanoscribe, ein Unternehmen der BICO-Gruppe, und das niederländische Photonik-Unternehmen PHIX B.V. kündigen eine Partnerschaft an, um Dienstleistungen im Bereich des On-Fiber-Drucks für das industrielle Photonic Packaging anzubieten. Mit der neuen hochleistungsfähigen 3D-Drucktechnologie von Nanoscribe, die eine Ausrichtung im Nanometerbereich ermöglicht, setzt PHIX auf diesen neuen technologischen Ansatz bei der Bestückung von Standard-Glasfaser-Arrays mit optischen Linsen (LFAs). Das Dienstleistungsportfolio von PHIX wird damit auf die Herstellung von Komponenten für das Free Space Microoptical Coupling (FSMOC) ausgeweitet. Die Optiken können direkt auf Faserarrays und photonische integrierte Schaltkreise (PICs) gedruckt werden. Durch das erweiterte Portfolio beabsichtigt PHIX, neue Lösungen zur hybriden Integration für die Massenproduktion bereitzustellen.

Beide Partner verfolgen einen multidisziplinären Ansatz bei der Entwicklung von Lösungen im Photonic Packaging, der von der Simulation über das Design bis hin zur Montage reicht. Mit dem neuen Quantum X align von Nanoscribe können optische Linsen automatisch an Glasfaserarrays ausgerichtet und auf diese gedruckt werden, sodass eine optimierte optische Kopplung auf PIC-Plattformen erzielt wird. Das 3D-Herstellungsverfahren ermöglicht eine zuverlässige passive Ausrichtung von Chipmodulen. PHIX erweitert damit sein Portfolio an Produktionsleistungen für alle wichtigen PIC-Plattformen um eine hochmoderne Fertigungstechnologie. Sie stellt eine attraktive Option für die hybride Integration von Chip-to-Chip- und Fiber-to-Chip-Modulen dar. „Wir sind überzeugt von Nanoscribes 3D-Drucktechnologie mit automatischem Alignment. Das schafft Freiheitsgrade für die Ausrüstung von Faserarrays und Chips mit hochwertigen Projektionsoptiken“, sagt Joost van Kerkhof, Chief Operations Officer (COO) von PHIX. „So können wir die Integration im Photonic Packaging weiter vorantreiben“, fügt Van Kerkhof hinzu.  „Die umfassende Expertise von PHIX im Bereich der Fertigung und des Packagings photonisch integrierter Schaltkreise ist für Nanoscribe eine hervorragende Gelegenheit, um unsere Technologie in einem industriellen Umfeld zu validieren und weiterzuentwickeln“, sagt Jörg Smolenski, Business Developer bei Nanoscribe. „Wir sind gespannt, wie die neue Fertigungsqualität durch den hochpräzisen 3D-Druck mit Alignment die Produktion von Standard-LFAs vorantreiben wird.“

Die über PHIX angebotene Dienstleistung fungiert als Einstieg in die standardisierte LFA-Fertigung und erleichtert den frühzeitigen Zugang zu den dafür relevanten Märkten. Er ist auch attraktiv für Kleinserienanwendungen und für Märkte, in welchen Komponenten in Industriequalität benötigt werden. Mit der Technologie von Nanoscribe bietet PHIX 3D-gedruckte Kollimations-, Fokussierungs- und andere abbildende Optiken für 4-32-Kanal-Faserarrays an. Damit ergänzt PHIX sein Angebot an Spot Size Convertern (SSCs) und kann damit Wellenlängen von 450 bis 1.550 Nanometern und darüber hinaus abdecken. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein für die Photonic Packaging-Industrie dar.

Über PHIX B.V.

PHIX bietet Montageleistungen und Auftragsfertigungen für photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) und MEMS an. Das Unternehmen baut optoelektronische Module auf der Grundlage aller wichtigen PIC-Technologieplattformen, wie Indiumphosphid, Silizium-Photonik, Silizium-Nitrid und Planar Lightwave Circuit. PHIX ist auf die hybride Chip-to-Chip-Integration, die Kopplung mit Faserarrays und die Kopplung von elektrischen DC- und RF-Signalen spezialisiert. Das Expertenwissen wird bereits in der frühen Phase des Chipdesigns zur Verfügung gestellt, um eine einfache Skalierung hin zur Serienfertigung zu gewährleisten. PHIX bietet einen One-Stop-Shop für die PIC- und MEMS-Montage an, das vom Design bis zur Serienfertigung reicht. Das Unternehmen verfügt über eine hochmoderne Produktionsstätte in der High Tech Factory in Enschede (Niederlande), die die weltweite industrielle Entwicklung von PIC- und MEMS-fähigen Modulen unterstützt.

Über BICO

BICO (zuvor CELLINK) wurde 2016 gegründet und ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Biokonvergenz. Durch die Kombination verschiedener Technologien wie Robotik, künstlicher Intelligenz, Informatik und dem 3D-Bioprinting werden in der Biologie vorherrschende Herausforderungen adressiert. Ziel ist es, den Kunden zu ermöglichen, an Lösungen für die Gesundheit und an einem insgesamt besseren Leben der Menschen zu forschen und zu arbeiten.
Auf dem Weg zu einem Health 4.0 Next Generation Core Industry Ecosystem entwickelt und vermarktet das Unternehmen innovative Technologien für Tissue Engineering, Multiomics, Zelllinienentwicklung und Diagnostik. Die Technologien der BICO-Gruppe ermöglichen im Bereich Life Sciences Forschung zur 3D-Zellkultivierung und dem Medikamentenscreening mit einem hohen Durchsatz sowie für Branchen wie Medizin, Pharmazeutik und Kosmetik, den 3D-Druck von menschlichem Gewebe und Organen. Unser Credo: We create the future of health.

Mehr als 25.000 Produkten der Gruppe sind im Feld, darunter vertrauen alle Top-20 pharmazeutischen Unternehmen den Instrumenten der BICO-Tochterunternehmen. Sie werden in mehr als 65 Ländern verwendet und in mehr als 9.500 Publikationen zitiert. BICO ist an der Nasdaq in Stockholm unter BICO gelistet. www.bico.com

Über die Nanoscribe GmbH & Co. KG

Das mittelständische Unternehmen entwickelt und vertreibt 3D-Drucker und Graustufen-Lithografiesysteme für die Mikrofabrikation sowie eigens entwickelte Fotolacke und anwendungsspezifische Komplettlösungen. Der Spezialist für die additive Fertigung hochpräziser Strukturen und Objekte auf der Nano-, Mikro- und Mesoskala wurde 2007 als Spin-Off des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) gegründet und gehört seit Juni 2021 zur BICO-Gruppe. Weltweit profitieren mehr als 3.000 Anwenderinnen und Anwender an Top-Universitäten und in innovationsstarken Unternehmen von der bahnbrechenden Technologie und den anwendungsspezifischen Lösungen für die 3D-Mikrofabrikation. Die marktführende Position basiert auf qualitativ hochwertigem Engineering und Agilität bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Mikrofabrikationssysteme und -lösungen.

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