Die diesjährige Fachmesse electronica in München beherbergte den ersten Messeauftritt von ASMPT unter einheitlichem Brand in Europa. Der ASMPT Geschäftsbereich Semiconductor Solutions (SEMI) belegte dabei einmal mehr seine marktführende Position im Bereich Mainstream- und Advanced-Equipment für Semiconductor Assembly und Packaging mit großem Erfolg: Das Publikum erlebte Wire- und Die-Bonder-Systeme sowie Echtzeit-Monitoring-Technologie, die im Hinblick auf Leistung, Präzision, Flexibilität und Zukunftssicherheit einzigartig sind.

„We are ONE Company“ ist das Ergebnis des globalen Rebrandings aus dem August 2022 – alle Geschäftsbereiche treten nun unter der einheitlichen Marke ASMPT auf. Besonders für die Automotive Industrie sind wir mit unseren führenden Semiconductor- wie SMT-Lösungen der führende „One-Stop-Shop.“ „Die Vorteile für unsere Kunden liegen auf der Hand: verstärkte Synergieeffekte, mehr Ressourcen, kürzere Wege und agileres Handeln“, erklärt David Felicetti, Manager Business Development EMEA. „Die electronica war für ASMPT die perfekte Plattform, diese Vorteile an die zahlreichen Besucher*innen eindrucksvoll zu vermitteln.“

Den Schwerpunkt des Messeauftritts bildete das Thema Bonding: Für alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen bietet AMICRA NANO eine Platziergenauigkeit von ± 0,2 μm bei 3 σ. Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen mit bis zu 30 Prozent Geschwindigkeitsvorsprung (bis zu 24 2-mm-Verbindungen pro Sekunde), einer Präzision von 2,0 μm bei 3 σ und einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann. Die Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE überprüft dabei alle relevanten kritischen Kenngrößen und Parameter für den Eagle AERO und stellt damit die frühzeitige Fehlererkennung und optimale Performance sicher. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT SEMI’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.

„Die Maschinen mit ihren branchenführenden Leistungsdaten machten aber nur einen Teil des großen Erfolgs unseres Messeauftritts aus: Rege von den Besucher*innen genutzt wurde die Möglichkeit, mit den vielen anwesenden ASMPT Experten direkt in Kontakt zu treten und individuelle Problemstellungen und Anforderungen gleich vor Ort zu besprechen“, resümiert David Felicetti. „So konnten wir eindrucksvoll demonstrieren, dass unser Angebot viel mehr umfasst als Bonding: ASMPT SEMI bietet ein unerreicht breites Portfolio das von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen reicht.“

Über die ASMPT GmbH & Co. KG

ASMPT (HKEX StockCode: 0522) mit Hauptsitz in Singapur istweltweit führender Anbieter von Hard- undSoftwarelösungen für die Semiconductor- undElektronikfertigung. Das Angebot von ASMPTumfasst die Bereiche Semiconductor Assembly undPackaging sowie SMT (Surface Mount Technology):von der Wafer-Beschichtung bis hin zu denverschiedensten Lösungen für Assembly undPackaging empfindlicher elektronischerKomponenten in einer breiten Palette vonEndverbrauchergeräten, darunter Elektronik,mobile Kommunikation, Computer,Automobilindustrie, Industrie und LED(Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mitseinen Kunden und kontinuierliche Investitionendes Unternehmens in Forschung und Entwicklungtragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovativeund kosteneffiziente Lösungen und Systemeanbietet, mit denen Anwender höhereProduktivität, höhere Zuverlässigkeit undverbesserte Qualität erzielen.

ASMPTgehört zu den Werten des Hang Seng CompositeMidCap Index, des Hang Seng CompositeInformation Technology Industry Index sowie desHang Seng HK 35 Index.

Mehr Informationen zu ASMPT findenSie auf [url=https://www.asmpt.com/]asmpt.com[/url].

Mehr Informationen zum Geschäftssegment ASMPTSemiconductor Solutions finden Sie auf [url=https://semi.asmpt.com/en/]semi.asmpt.com.[/url]

Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:

ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com

Ansprechpartner:
Susanne Oswald
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
Barbara Ostermeier
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
Für die oben stehende Story ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber des Pressetextes, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit der dargestellten Meldung. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die United News Network GmbH gestattet.

counterpixel