Die Elektronik nimmt eine Schlüsselrolle in der Entwicklung, der Anwendung und in der Fertigung ein, wenn es darum geht, unsere Gesellschaft mithilfe von zukunftsweisenden Technologien effizienter und nachhaltiger zu gestalten. Mit einem breiten Themenfeld von intelligenter Datenverarbeitung, über Smart Factory bis hin zu Innovationen zur Chip- und Baugruppentechnologie oder zur Software- und Systemumgebung bot die EBL in Fellbach wieder ein anspruchsvolles und vielfältiges Programm.
Auf der Tagung EBL 2024 wurde über diese Themen informiert und innovative Lösungsansätze für die Zukunft der smarten Elektronik aufgezeigt.
In den Keynote Sessions wurden folgende Themen behandelt:
• Status und Potentiale für grüne Elektronik in Deutschland
• From Banknotepaper to IoT – Security-Tech is the key
• Wann ist die Nutzung texterzeugender KI eine intelligente Entscheidung?
In Bereich Trends und Nachhaltigkeit hielt D. Mutschler von der MTM Ruhrzinn GmbH in Essen einen Vortrag zum Thema „CO2 neutrale Fertigung“. Hier wurde am Beispiel von Zinn über die ökonomischen Vorteile und Einsparungen im CO2 Ausstoß durch die Verwendung von sekundären Rohstoffquellen und kleineren Kreisläufe in der Wiederverwertung referiert. Diese bieten zusätzlich den Vorteil der Versorgungssicherheit in den Lieferketten und eine größere Unabhängigkeit von importierten Rohstoffen.
Mit einer neuen, mobilen Arbeitsstation zur Lötausbildung wurden neue Möglichkeiten in der Aus- und Weiterbildung aufgezeigt. Hierbei kann der Lehrling zu Hause an dieser mobilen Station löten und gleichzeitig mit Hilfe einer AR-Brille live unterrichtet werden. Dies kann sowohl per Ausbilder direkt aber auch durch ein E-Learning-Programm stattfinden. Die Anwendung von Augmented Reality bietet hierbei den Vorteil, dass der Lehrling die Lehrmedien sehen und Durchschalten kann, ohne den Lötkolben absetzen zu müssen. Durch die Brille ist es für den Ausbilder zudem möglich, den Lötprozess direkt aus der Perspektive des Lehrlings zu beobachten.
Unter den vier Finalisten für den Nachwuchspreis gewann die Teilnehmerin U. Passlack vom Institut für Mikroelektronik Stuttgart den ersten Preis für ihre Arbeit zum Thema „Flexible hybride Systeme – innovative Technologien zur Herstellung von ultradünnen polymerbasierten Sensorsystemen für Medizinanwendungen“.
Die nächste EBL findet am 24.-25. Februar 2026 statt, ebenfalls in der Schwabenlandhalle Fellbach.
Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. ist ein technisch-wissenschaftlicher Verband, der sich mit mehr als 125 Jahren Erfahrung umfassend für die rund 250 verschiedenen Verfahren des Fügens, Trennens und Beschichtens engagiert. Das Herzstück aller DVS-Aktivitäten ist die technisch-wissenschaftliche Gemeinschaftsarbeit. Sie steht für die anhaltend enge Verknüpfung von Inhalten und Ergebnissen aus den Bereichen Forschung, Technik und Bildung. Die Beteiligungsgesellschaften des DVS verarbeiten die Ergebnisse aus dem Verband und präsentieren sie mit ihren eigenen Schwerpunkten nach außen. Die Hauptgeschäftsstelle des gemeinnützig anerkannten Verbandes ist in Düsseldorf. Die rund 17.000 Mitglieder werden durch die DVS-Landesverbände und DVS-Bezirksverbände direkt vor Ort betreut. Gemeinsam setzen sich alle Mitglieder des Verbandes für eine in jeder Hinsicht zukunftsfähige Fügetechnik ein.
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