COMh-sdID mit Intel® Xeon® D-2800 Prozessor
Das COMh-sdID Server-Modul von Kontron ist eine leistungsstarke Lösung für High-End-Edge-Computing-Anwendungen. Mit einer Größe von 160 x 160 mm bietet es eine beeindruckende Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores. Das Modul verfügt über 4x DIMM-Sockel für bis zu 512 GB DDR4-Speicher mit einer Geschwindigkeit von 3200 MT/s. Zusätzlich steht optional eine fest verlötete NVMe SSD mit einer Kapazität von bis zu 1 TByte zur Verfügung. Mit 48 PCIe-Lanes (32 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes) und 2 Quad-LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdID umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen.
COMh-sdIL mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor
Das COMh-sdIL Server-Modul ist eine kompakte und robuste Lösung für Edge-Computing-Anwendungen. Mit Abmessungen von 120 x 160 mm im "Size D small"-Format bietet es eine platzsparende Bauform. Alle Komponenten sind gelötet, wodurch das Modul stoß- und vibrationsresistent ist und sich ideal für Outdoor-Anwendungen eignet. Es bietet 16 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Optional ist eine fest verlötete NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.
COMe-bID7 mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor
Das COMe-bID7 COM-Express® Modul von Kontron bietet eine robuste und platzsparende Implementierung für anspruchsvolle Umgebungen. Basierend auf dem Intel® Xeon® D-1800 Prozessor bietet es eine Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor. Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM-Sockel für maximal 128 GB Speicher. Optional ist eine fest verlötete NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. Mit 16 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bietet das COMe-bID7 ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.
Robuste und skalierbare Hochleistungs-Module
Alle drei Module von Kontron bieten eine robuste Leistung in rauesten Umgebungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C ausgelegt und bieten eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Mit ihrer skalierbaren Leistung, unterstützt durch Intel® QuickAssist-Technologie (QAT) und AI-Beschleunigung mit Intel® AVX-512, sind die Module ideal für komplexe AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Server geeignet. Dank Echtzeitfähigkeiten sowie niedriger Latenz und Determinismus durch Intel® Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) sind die Plattformen perfekt für den Einsatz in hochleistungsfähigen IoT-Edge-Computing-Anwendungen geeignet.
In den zurückliegenden 30 Jahren haben wir uns vom Distributor zu einem erfolgreichen System Integrator entwickelt, der gemeinsam mit den Kunden individuelle Embedded-Lösungen erarbeitet.
Unser Produktspektrum umfasst Embedded PCs unterschiedlichster Bauformen, industrielle Display-Lösungen inklusive verschiedenster Touchtechnologien und 19" Rackmount Server mit redundanten Komponenten zur Sicherstellung der maximalen Ausfalls-, Funktions-, und Betriebssicherheit. Passende Accessories, wie Memories, SSDs und Starterkits, runden unser Angebot ab.
Wir beraten und unterstützen von der Systemanalyse über die Produktauswahl und der Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Mit unserem einzigartigen Service erhalten Sie alles aus einer Hand. Wir begleiten Sie lückenlos vom Pre- bis zum After-Sales persönlich, individuell und flexibel. Weitere Informationen über Aaronn Electronic GmbH finden Sie unter www.aaronn.de
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