„Die Einführung der COM Express 3.1 Spezifikation ist ein großer Schritt in Richtung Zukunftssicherheit dieses seit fast 18 Jahren auf dem Markt etablierten Standards. Bestehende Hochleistungs-Embedded-Designs, die auf COM Express Computer-on-Modules basieren, können nun konform zum Standard weitere Performance-Upgrades erhalten. Dies zu erreichen war aktuell eine der wichtigsten Aufgaben der PICMG, denn Kunden müssen in diesen herausfordernden Zeiten ihre bestehenden Investitionen in COM Express-konforme Carrierboard-Designs nachhaltig sichern“, erklärt Christian Eder, Director Product Marketing bei congatec.
Neben dem Support von PCIe 4.0 bietet die neue 3.1 COM Express-Spezifikation weitere fortschrittliche Features, die bisher nicht unterstützt wurden, wie USB 4- und MIPI-CSI-Anschlüsse, Signalintegrität und Loss-Budget-Informationen für SATA Gen 3 sowie SoundWire-Support. Trotz all dieser Verbesserungen sind COM Express 3.1 konforme Typ 6-Module vollständig abwärtskompatibel zu 3.0-Modulen und -Carrierboards, so dass auch ältere Designs mit neuesten Prozessortechnologien bestückt werden können.
Weitere Informationen zu den neuen COM Express 3.1-konformen conga-TC670 Computer-on-Modulen finden Sie unter https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
Die COM Express 3.1 Spezifikation kann unter https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/ erworben werden.
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded- und Edge-Computing-Produkte und Services. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Unterstützt vom Mehrheitsaktionär DBAG Fund VIII, einem deutschen Mittelstandsfonds mit Fokus auf wachsende Industrieunternehmen, verfügt congatec über die Finanzierungs- und M&A Erfahrung, um diese expandierenden Marktchancen zu nutzen. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.
=
congatec GmbH
Auwiesenstrasse 5
94469 Deggendorf
Telefon: +49 (991) 2700-0
Telefax: +49 (991) 2700-111
http://www.congatec.com
Agentur SAMS Network
Telefon: +49 (2405) 4526720
E-Mail: congatec@sams-network.com
Telefon: +49 (991) 2700-2822
E-Mail: christof.wilde@congatec.com
