LOPEC 2023: Gedruckte Elektronik für mehr Sicherheit und Nachhaltigkeit im Verkehr

• Fokusthema Mobility: Innovationen im Fahrzeugbau
• Unfallvermeidung dank integrierter Sensorik
• Smarte Reifen für das Internet der Dinge

Vom 28. Februar bis 2. März 2023 öffnet die LOPEC ihre Tore im ICM der Messe München. Das Fokusthema Mobility zieht sich als roter Faden durch die weltweit führende Fachmesse und den Kongress für flexible, organische und gedruckte Elektronik.

Ob Anschnall-Erinnerung, Sitzheizung oder Fahrerassistenz-System: Autos verfügen über immer mehr Zusatzfunktionen. Der Fahrzeugbau setzt daher auf gedruckte Elektronik, denn nur sie ist so leicht und dünn, dass sie sich unauffällig in beliebige Designs und Leichtbauweisen einpasst. „Unter dem Fokusthema Mobility zeigt die LOPEC zahlreiche Anwendungen für den Verkehrssektor“, sagt Armin Wittmann, Projektleiter LOPEC bei der Messe München. Die Palette reicht von geschwungenen Touch-Displays über innovative Sensorsysteme und Leuchtkonzepte bis zu smarten Reifen.

Mehr Sicherheit beim autonomen Fahren

Die gedruckten Sensoren des LOPEC Ausstellers IEE wurden bereits in 400 Millionen Fahrzeugen weltweit verbaut. Zu den neuesten Produkten des luxemburgischen Autozulieferers zählt ein Multizonen-Sensor für die Hands-off-Detection (HOD) im Lenkrad. Die HOD erkennt, ob der Fahrer das Lenkrad fest in den Händen hält oder ob er es nur leicht oder gar nicht berührt. Das sorgt zum Beispiel beim Übergang vom autonomen zum teilassistierten oder manuellen Fahren für mehr Sicherheit, denn vor Verlassen des autonomen Modus prüft der Sensor, ob der Fahrer sein Auto im Griff hat.

Der Unfallvermeidung dient auch das Driver-Monitoring-System der niederländischen Forschungseinrichtung Holst Centre. Es basiert auf gedruckten Sensoren im Autositz, die Herz- und Atemfrequenz messen. Bei Müdigkeit oder einem anderen bedenklichem Zustand des Fahrers schlägt das System Alarm. Ton van Mol, Managing Director am Holst Centre, wird auf dem LOPEC Kongress einen Plenarvortrag halten. Außerdem präsentiert sich das Holst Centre in der Ausstellung.

Intelligente Reifen als Datenquelle

Zu den Highlights des LOPEC Kongresses zählt auch der Plenarvortrag von Corrado Rocca, Head of Research & Development der Cyber Unit bei Pirelli. Der italienische Hersteller will Reifen als Datenquelle nutzen. Eingebaute Sensoren können verschiedenste Parameter vom Reifendruck über die Abnutzung bis zu den Straßenverhältnissen erfassen. Rocca wird schildern, wie derart smarte Reifen zu mehr Sicherheit, Nachhaltigkeit und neuen Dienstleistungen im Verkehrssektor beitragen. Gedruckte Elektronik macht Reifen zudem fit für das Internet der Dinge. Eingebaute RFID-Chips übertragen die erfassten Daten an Fahrzeughalter und Werkstätten, die Wartungsprozesse und Reifenwechsel so besser planen können. Auf den Chips gespeicherte Material- und Herstellerinformationen unterstützen außerdem das Recycling.

Belastbare Materialien und innovative Verfahren

In Fahrzeugen verbaute Elektronik muss zuverlässig funktionieren – auch bei starker mechanischer Belastung, Hitze, Eiseskälte und Feuchtigkeit. Die Basis dafür bilden robuste Materialien. Mit Branchengrößen wie Covestro, DuPont Teijin Films, Elantas, Henkel und Heraeus Epurio sind auf der LOPEC führende internationale Materialhersteller vertreten, die leitfähige Tinten und Pasten, Trägermaterialien sowie Isolier- und Schutzstoffe für die gedruckte Elektronik anbieten.

Über neue Produktionsverfahren und Anlagen informiert die LOPEC ebenfalls. Mit der Hochdruckverformtechnik des LOPEC-Ausstellers Niebling etwa werden 3D- Kunststoffelemente mit integrierter Elektronik gefertigt, darunter Touch-Module mit Leuchtsymbolen für Türverkleidungen, Lenkrad und Mittelkonsole. Das US-Unternehmen Bayflex Solutions wiederum präsentiert in München Geräte für Belastbarkeitstests. Sie falten, dehnen oder biegen Bauteile Millionen Male unter einstellbaren Umgebungsbedingungen.

„Dass gedruckte Elektronik die hohen Ansprüche des Fahrzeugbaus erfüllt, sehen wir auf der LOPEC in immer mehr Anwendungen“, unterstreicht Wittmann, „das Potenzial ist aber noch lange nicht ausgeschöpft. Mit der LOPEC bringen wir Akteure entlang der gesamten Wertschöpfungskette zusammen und treiben so Entwicklungen an, die für die Mobilität von morgen unerlässlich sind.“

LOPEC
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Die Kombination von Fachmesse und Kongress bildet die Komplexität und Dynamik dieser jungen Industrie optimal ab. Die LOPEC wird von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) und der Messe München GmbH gemeinsam organisiert. Die nächste Veranstaltung findet von 28. Februar bis 2. März 2023 im ICM – Internationales Congress Center München statt. www.lopec.com

OE-A
Die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) ist der führende internationale Industrieverband für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Sie repräsentiert die gesamte Wertschöpfungskette dieser Industrie. Mitglieder sind international führende Firmen und Einrichtungen von Forschungs- und Entwicklungs-Instituten, Maschinenbauern und Materialherstellern über Produzenten bis hin zu Endanwendern. Weitaus mehr als 200 Firmen aus Europa, Asien, Nord-Amerika und Afrika arbeiten in der OE-A zusammen, um den Aufbau einer wettbewerbsfähigen Infrastruktur für die Produktion von flexibler und gedruckter Elektronik zu fördern. OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA. www.oe-a.or