Die GD32VW553 MCU-Serie unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.2 Wireless-Konnektivität. Sie zeichnet sich durch fortschrittliche integrierte Hochfrequenzschaltungen (RFIC), verbesserte Sicherheitsmechanismen, großzügige Speicherkapazität und eine breite Palette universeller Schnittstellen aus. Dank einer ausgereiften Prozessplattform und kosteneffizienter Optimierung bietet es Lösungen für Marktanwendungen, die effiziente drahtlose Funktionen erfordern.
Mit seinen hervorragenden Edge-Processing- und Konnektivitätseigenschaften eignet sich der GD32VW553 für verschiedene drahtlose Anwendungsszenarien, darunter Smart-Home-Geräte, Smart-Home-Systeme, industrielles Internet und Kommunikationsgateways. Diese MCU-Serie eignet sich auch für Szenarien mit begrenztem Budget und ist damit die ideale Wahl für Bürogeräte, Zahlungsterminals und verschiedene IoT-Produkte.
Eric Jin, Product Marketing Director bei GigaDevice, erklärte: "Die neue GD32VW553-Serie mit ihrer optimierten RISC-V-Open-Source-Befehlssatzarchitektur integriert den Mikrocontroller mit fortschrittlichen Combo Wireless-Verbindungsprotokollen. Damit wird den steigenden Konnektivitätsanforderungen im florierenden Markt für Haushaltsgeräte und im aufstrebenden AIoT-Markt Rechnung getragen und ein Gleichgewicht zwischen Verarbeitungsleistung, Lösungsdesign und Materialkosten erreicht. Mit der kontinuierlichen Erweiterung der GD32 RF-Entwicklungsplattform werden die Herausforderungen des Wireless-Designs in hochdichten und komplizierten Umgebungen geschickt angegangen, um Entwicklern eine sichere, zuverlässige, energieeffiziente und effiziente Konnektivität zu bieten."
Führende HF & Cumputingleistung
Um die Anforderungen der Echtzeitverarbeitung und der effizienten Kommunikation zu erfüllen, enthält die GD32VW553 MCU-Serie eine neue Open-Source-Befehlssatzarchitektur mit dem RISC-V-Prozessorkern, der eine maximale Taktfrequenz von 160 MHz aufweist. Darüber hinaus verfügt sie über eine fortschrittliche DSP-Hardwarebeschleunigung, eine doppelpräzise Gleitkommaeinheit (FPU), Schnittstellen zur Befehlserweiterung und verschiedene andere Ressourcen. Durch das exzellente Design der Mikroarchitektur führt diese Kombination zu einer hervorragenden Energieeffizienz und bietet gleichzeitig Flexibilität für die Skalierbarkeit.
Das integrierte 2,4-GHz-Wi-Fi 6-RF-Modul folgt dem IEEE-802.11ax-Standard und ist abwärtskompatibel mit dem IEEE-802.11b/g/n-Standard, wodurch seine Eignung für verschiedene Netzwerkumgebungen gewährleistet ist. Es unterstützt Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA), so dass sich mehrere Geräte die Kanalressourcen teilen können, was zu einer 60 % höheren Datenübertragungsrate im Vergleich zu Wi-Fi 4 führt. Darüber hinaus bietet es Unterstützung für MU-MIMO (Multi-User Multiple-Input Multiple-Output), so dass mehrere Geräte gleichzeitig arbeiten können, ohne sich gegenseitig zu stören, wodurch eine hocheffiziente Kommunikation mit geringer Latenz in Szenarien mit hoher Gerätedichte erreicht wird.
Das integrierte Bluetooth LE 5.2 RF-Modul vergrößert die Kommunikationsdistanz, erhöht den Datendurchsatz, verbessert die Sicherheit und spart Strom gemäß den neuesten Bluetooth-Spezifikationen. Es bietet einen 2-Mbps-Hochgeschwindigkeits-Datenmodus und mehrere Raten von 125K/500Kbps, um die Übertragungszeit effektiv zu reduzieren und die Empfindlichkeit zu verbessern. Sie erleichtert den Aufbau und die Konfiguration von stabilen und schnellen drahtlosen Netzwerken, selbst wenn mehrere Geräte und komplexe Umgebungen vorhanden sind.
Die neue Combo Wireless MCU bietet eine fortschrittliche Basisband- und HF-Leistung mit einer Vielzahl von zusätzlichen Funktionen. Sie unterstützt das drahtlose Koexistenz Protokoll, das auf dem PTA-Mechanismus (Package Traffic Arbitration) basiert und die von Wi-Fi und Bluetooth verursachten Interferenzen bei gleichen Frequenzen erheblich reduziert, wodurch die Stabilität des Signalempfangs verbessert wird. Darüber hinaus ist es mit einer automatischen Verstärkungsregelung (AGC) in einem hohen Dynamikbereich ausgestattet, um die Signalqualität effektiv zu verbessern. Dank der Target-Wake-Time (TWT) von Wi-Fi 6 kann der GD32VW553 die Sleep- und Wake-up-Zeiten flexibel planen und so die Energiespareffizienz verbessern und die Zugriffsanforderungen von drahtlosen Geräten mit geringem Stromverbrauch und langer Batterielebensdauer erfüllen.
Hohe Integration und Sicherheit
Die neue GD32VW553-Serie verfügt über bis zu 4 MB Flash, 320 KB SRAM und 32 KB konfigurierbaren Instruction Cache (I-Cache), um die CPU-Verarbeitungseffizienz erheblich zu verbessern. Der GD32VW553 bietet nicht nur eine hervorragende Wireless-Performance, sondern ist auch mit zahlreichen universellen drahtgebundenen Schnittstellen ausgestattet, darunter drei U(S)ART-, zwei I2C-, ein SPI-, ein Vier-Draht-QSPI- und bis zu 29 programmierbare GPIO-Pins. Zu den integrierten Komponenten gehören zwei 32-Bit-Allzweck-Timer, zwei 16-Bit-Allzweck-Timer, vier 16-Bit-Basis-Timer, ein PWM Advanced-Timer und ein 12-Bit-ADC. Die Versorgungsspannung reicht von 1,8 V bis 3,6 V, und der Baustein ist bis zu einer Temperatur von 105℃ temperaturbeständig, um Anwendungsszenarien wie industrielle Steuerverbindungen, Beleuchtungsanlagen und Steckdosenleisten zu erfüllen.
Die GD32VW553-Serie bietet außerdem mehrere Sicherheitsfunktionen, um die sichere Verbindung und Verwaltung von drahtlosen Hochleistungsgeräten zu optimieren. Sie unterstützt die Sicherheitsfunktion Wi-Fi Protected Access (WPA) mit den neuen WPA3-Verschlüsselungstechnologien sowohl für private als auch für Unternehmensnetzwerke. Die Hardware-Verschlüsselungs- und Entschlüsselungs-Engine unterstützt DES-, Triple-DES-, AES- und Hash-Algorithmen. Sie unterstützt auch die Public Key Cryptographic Acceleration Unit (PKCAU), um die Vertraulichkeit und Datenintegrität während der drahtlosen Kommunikation zu gewährleisten. Der True Random Number Generator (TRNG) kann für eine Vielzahl von Sicherheitsprotokollen unvorhersehbare Daten für die Schlüsselgenerierung bereitstellen und so die Sicherheitsfunktionen des Systems weiter verbessern.
Neue Drahtlos-Innovationen mit umfangreichen Ökosystem
Das RISC-V Entwicklungs-Ökosystem für GD32 ist zunehmend umfassender geworden und deckt den gesamten Entwicklungsprozess ab. Es ist in hohem Maße kompatibel mit bestehenden MCU-Entwicklungsumgebungen und Benutzergewohnheiten, so dass Benutzer schnell wettbewerbsfähige, marktgerechte Lösungen erstellen können. GigaDevice bietet die neue GD32VW553 Serie MCU mit einer Reihe von kostenlosen Entwicklungs-Tools, einschließlich GD32 IDE, GD-LINK Debugging und Download-Tool, und GD32 All-In-One Programmer. Darüber hinaus hat GigaDevice gleichzeitig die SDKs veröffentlicht, die den zugrunde liegenden Treiber, den drahtlosen Protokollstapel und die Anwendungsroutine enthalten. Entwicklungsplatinen, die mit verschiedenen Echtzeit-Betriebssystemen (RTOS) kompatibel sind und lokale Verbindungen, Cloud-Verbindungen, Sicherheit und OTA-Upgrades (Over the Air) unterstützen, sind ebenfalls verfügbar und ermöglichen eine schnelle Bereitstellung von Konnektivitätsgeräten. Die GD32VW553-Serie erfüllt den von der internationalen Organisation Connectivity Standards Alliance (CSA) entwickelten Anwendungsstandard Matter over Wi-Fi. Dies ermöglicht es dem GD32VW553, nahtlose Verbindungen zwischen verschiedenen Matter-Geräten herzustellen und so die allgemeine Kompatibilität und Interoperabilität von Smart-Home-Systemen zu verbessern.
SEGGER, der branchenführende Anbieter von Embedded Entwicklungssystemen aus Deutschland, hat eine strategische Partnerschaft mit GigaDevice geschlossen, um Entwicklern kostenlosen Zugang zur SEGGER Embedded Studio IDE und einer kompletten Suite von Entwicklungswerkzeugen zu bieten. IAR aus Schweden wird auch umfassende Unterstützung für die neue GD32VW553 Serie MCU bieten, einschließlich Entwicklungs- und Kompilierungs-Tools sowie Tracking- und Debugging-Tools.
Die GD32VW553 Serie MCU hat die offizielle Wi-Fi 6 Zertifizierung der Wi-Fi Alliance (WFA), die Bluetooth Zertifizierung der Bluetooth Special Interest Group (Bluetooth SIG) und die RF FCC/CE Konformitätszertifizierung erhalten. GigaDevice arbeitet aktiv mit mehreren Modulherstellern und Entwicklerplattformen zusammen, um "schlüsselfertige Lösungen" anzubieten, die drahtlose Module, Zertifikatsauthentifizierungsdienste und mehr umfassen. Diese Lösungen ermöglichen die schnelle Entwicklung von Internet of Things (IoT) Plattformen und Produktlösungen, die verschiedene drahtlose Kommunikationstechnologien wie Wi-Fi und Bluetooth unterstützen.
Verfügbarkeit und Preise
Die neue Produktpalette umfasst acht verschiedene Modelle. GigaDevice nimmt ab sofort Anfragen für Muster und Evaluierungsboards in zwei kompakten Gehäuseoptionen entgegen: QFN40 und QFN32. Diese Produkte sind für die Massenproduktion vorgesehen und werden ab Dezember 2023 lieferbar sein. Weitere Informationen sowie Preise erhalten Sie unter diesem Kontakt. sales.europe@macnica.com.
Über GigaDevice
GigaDevice Semiconductor Inc. (SSE Stock Code 603986) ist ein weltweit führender Fabless-Anbieter von Halteiterbausteinen. Das Unternehmen wurde im April 2005 gegründet und verfügt über Niederlassungen in vielen Ländern und Regionen weltweit, um den Kunden vor Ort Unterstützung zu bieten.
GigaDevice ist bestrebt, ein komplettes Ökosystem mit den Hauptproduktlinien Flash-Speicher, MCU, Sensor und Power als treibende Kraft aufzubauen und kann eine breite Palette von Lösungen und Dienstleistungen in den Bereichen Industrie, Automotive, Computer, Unterhaltungselektronik, IoT, Mobile, Networking und Kommunikation anbieten.
Das Managementsystem von GigaDevice hat die Zertifizierungen ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 erhalten. GigaDevice ist ständig bestrebt, das Technologieangebot für Kunden zu erweitern und hat außerdem mehrere strategische Allianzen mit führenden Gießereien, Montage- und Testanlagen gebildet, um das Lieferkettenmanagement zu optimieren.
Weitere Informationen auf: https://www.gigadevice.com/
GigaDevice, GD32, and their logos are trademarks, or registered trademarks of GigaDevice Semiconductor Inc. Other names and brands may be claimed as the property of others.
Die ATD Europe GmbH, (vorher Macnica GmbH), von Macnica wurde ursprünglich 2006 in Großbritannien gegründet und zog im Juli 2008 nach Deutschland um, um die Wirksamkeit ihres Service für europäische Kunden zu erhöhen.
Durch die Übernahme des Münchner Unternehmens Scantec Mikroelektronik im Jahr 2014 hat Macnica Europe eine leistungsstarke Halbleiterdistribution mit Hauptsitz in Ingolstadt und Büros in München, Regensburg, Milton Keynes (UK) und War-schau geschaffen, die ein attraktives und wettbewerbsfähiges Portfolio an hochent-wickelten Bauelementen bietet.
Macnica bietet seinen Kunden End-to-End-Support vom Design-in bis zur Produk-tion über sein globales Servicenetzwerk, unabhängig vom endgültigen Bestimmungs-ort der Produktlieferung an die Produktionsstandorte der Kunden.
Über Macnica ATD Europa S.A.S.
Macnica ATD Europe wurde 1990 als ATD Electronique gegründet und bietet in-novative Komponenten für Imaging-Anwendungen für den europäischen Markt. Das Produktportfolio umfasst: Bildsensoren (CCD, CMOS, InGaAs, Thermal etc.), Op-tiken, Schnittstellenschaltungen, FPGA & IPs, Imaging-Prozessoren, Kabel und OLED-Mikrodisplays.
Es umfasst auch Entwicklungswerkzeuge und Designdienstleistungen, die eine schnelle und effiziente Realisierung neuer Hochleistungskamerasysteme für Märkte wie Bildverarbeitung, Medizin, Biowissenschaften, Überwachung, Automobil und andere ermöglichen. Nach der Übernahme des Unternehmens durch Macnica Inc. zum 1. Oktober 2020 firmiert das Unternehmen unter dem Namen Macnica ATD Europe.
Über Macnica, Inc.
Macnica wurde 1972 als Unternehmen für die Distribution von Halbleitern mit Hauptsitz in Yokohama, Japan gegründet und verfügt über 85 Vertriebsniederlassun-gen in Asien, Europa und den USA. Mehr als 3.900 Mitarbeiter sind weltweit be-schäftigt und das konsolidierte Jahreseinkommen betrug im Fiskaljahr 2021 ca. 7.6 Milliarden US$.
Macnica ist bekannt für sein exzellentes Engineering Team mit mehr als 900 Appli-kations¬ingenieuren, IC Designern und Software-Entwicklern und deren zielgerichte-tem Fokus unseren Kunden überdurchschnittliche technische Unterstützung zu bie-ten. Macnica erweitert kontinuierlich und mit Hilfe strategischer und erfolgreicher Partner die globale Marktpräsenz.
Macnica ATD Europe GmbH
Nürnberger Str. 34
85055 Ingolstadt
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