„Daten sind das Öl des digitalen Zeitalters. Als weltweit erster Hersteller kann ASM über offene Schnittstellenstandards wie den SMEMA-Nachfolger IPC-HERMES-9852, ASM OIB, IPC CFX, MES-, Cloud- und IIoT-Plattformen die durchgängige Vernetzung und transparente Datenkommunikation auf allen Ebenen der Elektronikfertigung gewährleisten. Auf der diesjährigen productronica zeigen wir, wie unsere innovativen Hard- und Softwarelösungen die smarte Integration von Prozessen, Menschen, Maschinen und Material zugleich unterstützen und nutzen. Wichtig: ASM Lösungen sind nachrüstbar, damit auch bestehende Fertigungen von den Verbesserungen bei Qualität, Produktivität und Flexibilität profitieren können. Das macht ASM zum leistungsstarken Partner bei Transformationsprojekten unserer Kunden auf dem Wege zur Integrated Smart Factory“, erläutert Alexander Hagenfeldt, SMT Solutions Manager bei ASM SMT Solutions die Schwerpunkte des ASM Messeprogramms.
Live: Automatisierte Rüstwechsel und Materiallogistik
Beispiele für die Integration in der Integrated Smart Factory Arena: An zwei SMT-Linien mit Lager- und Vorrüstbereich wird Messebesuchern gezeigt, wie Rüstprozesse und komplette Produktwechsel von Softwarelösungen aus dem Portfolio der ASM Factory Solutions gesteuert und mit Unterstützung von AIVs (Autonomous Intelligent Vehicles) flexibel automatisiert werden können. Eine wichtige Komponente ist hier der neue ASM AutoRefill Feeder, dessen automatischer Gurteinzug für zwei Bauteilrollen Nachrüstprozesse vereinfacht, beschleunigt und zeitlich entzerrt.
Druckerplattform DEK TQ: 10 Stunden bis zum nächsten Eingriff
An der zweispurigen High-Speed-Linie mit den kompakten SIPLACE TX Hochleistungsmodulen werden der neue Schablonendrucker SIPLACE TQ und das hochpräzise Inline-SPI-System ASM ProcessLens im Dual-Lane-Modus präsentiert. Dank präziser Linearantriebe, Offbelt-Printing, neuartiger Transport- und Klemmsysteme sowie der neu entwickelten und einzigartigen Option Auto-Coplanarity kommt die komplett neu entwickelte Volumendruckerplattform DEK TQ bis zu zehn Stunden ohne Eingriff aus. Smartes Equipment ist eben zweifelsohne die Basis für jede Integrated Smart Factory.
Noch flexibler und präziser: die neue SIPLACE SX-Generation
SX-Wechselportale, überlegene Bestückkopftechnologien, Zuführ- und Transportoptionen machen SIPLACE SX zu einer extrem flexiblen und skalierbaren Bestückplattform. Die neueste Generation verfügt über ein weiter verbessertes Visionsystem, das über 3D-Bilder auch Bauteilbeschädigungen erkennt. Ein neues OSC-Paket unterstützt die zuverlässige Bestückung von Snap-ins, Radial, Axial oder Odd Shape Components.
Control Wall mit ASM Factory Solutions
Planung, Steuerung, Monitoring, Materiallogistik, Service – eine große Control Wall gibt Messebesuchern einen Überblick über das schnell wachsende ASM Softwareportfolio. Ein Highlight ist hier ASM Command Center. Die Software revolutioniert die Arbeit an den Linien, weil anstehende Einsatzanforderungen der vernetzten Maschinen erfasst und dann automatisiert, intelligent und fähigkeitenbasiert an linienübergreifende Pools von „smarten Bedienern“ verteilt werden.
Service 4.0
Ein eigener Standbereich ist digitalen ASM Servicelösungen gewidmet: vom ASM Maintenance Manager und ASM Remote Smart Factory über Predictive Maintenance mit fabLIVE und einem digitalen Zwilling der Fertigung bis hin zu digitalen Trainingsangeboten in der ASM Academy oder dem ASM Webshop.
ASM FactoryChat: Kommunikations-App für die Smart Factory
Mit ASM FactoryChat wird eine völlig neuartige Chat-Anwendung für die professionelle und datensichere Teamkommunikation in der Elektronikfertigung vorgestellt. Die App organisiert Chat-Verläufe ANSI/ISA 95-konform und analog zur Fertigungsstruktur. Dieser Struktur können neben den Chat-Verläufen weitere Informationen hinzugefügt werden: Handbücher, Wartungspläne, Wartungsinstruktionen, Adressen oder Notizen von Serviceverantwortlichen, Trainingsvideos etc. So ist die einfach zu bedienende App zugleich als Schicht-Report-Generator, Kommunikations-Tool, Wissens- und Dokumentdatenbank sowie als Trainings- und Wartungsplattform nutzbar. Alle wichtigen Informationen sind jederzeit über alle internetfähigen Endgeräte abrufbar. Neue Mitarbeiter, Maschinen und Informationen lassen sich mit wenigen Klicks integrieren.
Advanced Packaging für automotive Anwendungen
Einen eigenen Standbereich widmet ASM Advanced Packaging Lösungen für automobile Anwendungen wie Elektrifizierung, Assistenzsysteme und Connectivity. Das Spektrum reicht hier vom Fan-out Wafer Level Packaging mit SIPLACE CA über das Silver Sintering mit ASM SilverSAM und das hochpräzise Die-Bonden mit der Messeneuheit AMICRA CoS bis hin zum Active Alignment von optischen Sensoren und Linsen mit der neuen Autopia.
Weitere Informationen online unter https://www.asm-smt.com/de/productronica-2019/
Über das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegment SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
ASMPT (HKEX stock code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet als globaler Technologie- und Marktführer führende Lösungen und Materialien für die Halbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie. Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Mobilkommunikation, Automobilindustrie, Industrie und LED. Die kontinuierlichen Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen dazu bei, seinen Kunden innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anzubieten, mit denen sie eine höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com.
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