Analog Devices kooperiert mit Microsoft bei der Produktion von 3D-Imaging-Produkten und -Lösungen nach dem neuesten Stand der Technik

Der industrielle Markt wird derzeit durch einen Trend zu 3D-Imaging-Systemen geprägt, die für den Einsatz unter jenen rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind, in denen das Konzept Industrie 4.0 durch modernste Anwendungen wie etwa mit Menschen zusammenarbeitende Roboter sowie Room-Mapping- und Inventory-Management-Systeme zum Leben erweckt werden soll. ToF-Applikationen werden ebenfalls benötigt, um Fahrzeuge mit Insassendetektierungs- und Fahrerüberwachungs-Features auszustatten und Fahrern und Mitfahrern damit ein sichereres Fahren zu ermöglichen.

„Unsere Kunden wünschen sich eine Tiefenbild-Erfassung, die einfach nur funktioniert und so unkompliziert wie das Fotografieren ist“, erklärt Duncan Bosworth, General Manager der Consumer Business Unit von Analog Devices. „Die ToF 3D-Sensor-Technologie von Microsoft, wie sie im Mixed-Reality Headset HoloLens und im Azure Kinect Development Kit zum Einsatz kommt, gilt als Industriestandard im Bereich der Time-of-Flight-Technologien. Indem diese Technologie mit speziell angefertigten Lösungen von ADI kombiniert wird, erhalten Kunden umgehend die Möglichkeit zur einfachen Verwendung und Skalierung der von ihnen benötigten, hochleistungsfähigen Applikationen der nächsten Generation.“

Analog Devices entwickelt, produziert und vertreibt eine neue Produktserie aus 3D-ToF-Imagern, Lasertreibern, Software und hardwarebasierten Tiefen-Systemen, die mit einer Genauigkeit von bis zu 1 mm die beste Tiefenauflösung auf dem Markt bieten wird. Im Einzelnen wird ADI die Produktion kompletter Systeme auf der Grundlage von CMOS-Imagern starten, um ein Imaging mit größerer 3D-Detaillierung, Funktionsfähigkeit über größere Distanzen und großer Betriebssicherheit zu ermöglichen – unabhängig davon, was sich in der Sichtlinie befindet. Mit dieser Plattform erhalten die Kunden die Plug-and-Play-Features für ein schnelles Deployment in großem Umfang.

„Analog Devices ist der etablierte Spitzenreiter, was die Umwandlung physikalischer Phänomene in digitale Informationen betrifft“, sagt Cyrus Bamji, Microsoft Partner Hardware Architect bei Microsoft. „Diese Kooperation wird die Verbreitung unserer ToF-Sensortechnologie auf dem Markt steigern und die Entwicklung kommerzieller 3D-Sensoren, Kameras und zugehöriger Lösungen erlauben, die kompatibel zu einem Microsoft-Ökosystem sein werden, das sich auf die Tiefen-, Intelligent-Cloud- und Intelligent-Edge-Plattformen von Microsoft stützt.“

Bei der ToF-3D-Sensortechnologie werden exakt gesteuerte, wenige Nanosekunden dauernde Laserimpulse ausgesendet, die von der jeweiligen Szenerie reflektiert und von einem hochauflösenden Bildsensor empfangen werden, um für jedes Pixel des Bildaufnehmer-Arrays eine Tiefenschätzung vorzunehmen. Die neuen, auf der Technologie von Microsoft basierenden CMOS-ToF-Produkte von ADI ermöglichen eine hochpräzise Tiefenmessung und sind nicht nur rauscharm, sondern besitzen auch eine hohe Beständigkeit gegen Mehrwegempfangs-Störungen und bieten Kalibrierlösungen im Interesse einer einfachen Fertigung. Die Produkte und Lösungen von ADI werden bereits bemustert, und schon bis Ende 2020 wird die Einführung der ersten 3D-Imaging-Produkte auf Basis der Microsoft-Technologie erwartet.“

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(ADI-WEB)