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Summary: Expanded 3.5” SBC Portfolio: ADLINK introduces SBC35-MTL and SBC35-ASL, targeting both high-performance AI and rugged embedded edge applications. AI-Ready & Rugged Designs: SBC35-MTL features Intel® Core™ Ultra with integrated NPU for real-time inferencing; SBC35-ASL offers wide-temp, fanless operation Mehr
Summary: Next-Generation DLAP Expandable Edge AI Platforms: Purpose-built to meet the surging demand for edge AI solutions with flexible expansion and rugged designs. High-Performance AI Computing: Delivers scalable AI processing power up to 91.1 TFLOPS with support for NVIDIA Mehr
ADLINK will showcase enhanced robotic vision solutions at NVIDIA GTC Paris, June 10-12, in Paris, France. From AI modules to AI platforms and AI GPU servers, ADLINK delivers solutions that meet a broad spectrum of AI performance needs. ADLINK Technology Mehr
Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und Mehr
Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing Mehr
Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung Mehr
Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum Mehr
Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Mehr
Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Mehr
ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin Mehr