AI-Driven Evolution: ASMPT to Showcase Transformative Solutions at SEMICON Taiwan 2024

ASMPT Limited, the world’s leading provider of hardware and software solutions for the semiconductor and electronics industries, will be exhibiting at SEMICON Taiwan 2024, Asia’s leading electronics manufacturing event, from 4-6 September.  ASMPT will showcase its advanced systems, NUCLEUS XLplus, Mehr

ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award

Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Mehr

POWER VECTOR von ASMPT

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende Mehr

Latest agreement aims to advance thermocompression and hybrid bonding methods for chiplet packages

ASMPT and IBM today announced a renewed agreement to extend their collaboration on the joint development of the next advancement of chiplet packaging technologies. Through the agreement, the two companies will work together to advance thermocompression and hybrid bonding technology Mehr

Mehr Effizienz im Lotpastendruck

ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt ASMPT nahezu den gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und arbeitet kontinuierlich daran, Mehr

Prozesskette für Power-Module-Herstellung

ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik Mehr

ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung

Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in Mehr

Leistungselektronik rationell produzieren

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) Mehr

Automatischer Programmwechsel in der Intelligent Factory

In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu Maschine weitergereicht. Der Industriestandard IPC-HERMES-9852 erlaubt die elektronische Weitergabe von Mehr