DATA MODUL erweitert Bonding Expertise
DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding. Damit bekräftigt die DATA MODUL AG weiter ihre Technologieführerschaft auf dem Gebiet der Displayoptimierung und Visual Solutions. Notwendig Mehr