PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden Mehr

Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen. Mitmachen können noch zwei weitere KMU mit weniger als 500 Mitarbeitern, die in Kooperation Mehr

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. Voraussichtlich wird das UL Standards Technical Panel im Februar 2020 Mehr

Rainer Thüringer als Vorstandsvorsitzender im Amt bestätigt

Auf der Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronik­fertigung (FED) am 25. September 2019 in Bremen wurde Prof. Dr. Rainer Thüringer in seinem Amt als Vorstandsvorsitzender für weitere drei Jahre bestätigt. Er trat damit seine dritte Amtsperiode an. Rainer Mehr

PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren

Smart Home – Smart Clothes – Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 – eTech Talents Award in Berlin verliehen. Er ist benannt nach Paul Eisler, dem Erfinder der Leiterplatte. Junge Menschen zwischen Mehr

27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“

Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig Mehr