HIWIN präsentiert neuen Wafer Aligner HPA
Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die Wafer Aligner HPA richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll zuverlässig aus. HIWIN erweitert damit sein Produktportfolio um seine erste Standard-Bewegungslösung für das Wafer Mehr