Schon bald überall feine Leiterbahnen?

Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht werden. Das Mehr

Feine Leiterbahnen gegen Hacker

Point of Sale (POS) Terminals sind kein Hort der Datensicherheit. Diese Information ist in der Einzelhandelsbranche kein Geheimnis mehr – spätestens seit die Berliner Firma Security Research Labs Ende 2015 aufzeigte, wie simpel ein Angriff auf die Geräte durchzuführen ist. Mehr