Utilisation flexible, manipulation facile ODU MEDI-SNAP® en taille 3,5

La gamme de produits ODU MEDI-SNAP® a fait ses preuves garantissant une protection utilisateur contre les contacts accidentels pour les applications exigeantes dans les domaines du médical, d’des essais et de la mesure ainsi que pour les applications industrielles. Désormais, Mehr

Flexible in use, easy to handle: ODU MEDI-SNAP® in size 3.5

The ODU MEDI-SNAP® portfolio has proven itself as a reliable, touch-proof solution for demanding applications in medical technology, measurement and testing technology and industry electronics. Now, in the new size 3.5, the classic from the plastic circular connector portfolio offers Mehr

Flexibel in der Anwendung, leicht in der Handhabung ODU MEDI-SNAP® in Größe 3,5

Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt bietet der Klassiker aus dem Kunststoff-Rundsteckverbinder-Portfolio in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien sowie hochpolige Lösungen und ist Mehr

Der schnelle Weg zu individuellen Systemlösungen

Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist dabei der Faktor Zeit, um möglichst schnell Marktreife zu erlangen.  Dazu kommt, dass die Projekt- und Erprobungsphase Mehr

ODU a productronica 2021: la nuova flessibilità delle soluzioni „Mass Interconnect“

All’edizione productronica di quest’anno a Monaco di Baviera, ODU è presente con la soluzione modulare “Mass Interconnect” ODU-MAC® Black-Line. Questo sistema garantisce un’elevata flessibilità nei test di circuiti stampati nonché di moduli elettronici. Un sistema modulare ODU-MAC® Black-Line si presenta Mehr

ODU à la productronica 2021: une nouvelle flexibilité pour Mass Interconnect

Lors de la dernière édition du salon productronica à Munich, ODU sera représentée par la solution modulaire Mass Interconnect ODU-MAC® Black-Line. Ce système assure un haut degré de flexibilité lors du test des cartes de circuits imprimés ainsi que des Mehr

ODU at productronica 2021: a new kind of flexibility for mass interconnect

At this year’s productronica in Munich, ODU will be on site with the company’s ODU-MAC® Black-Line modular mass interconnect solution. This system ensures a high degree of flexibility when testing PCBs and electronically assembled units. Modular system The ODU-MAC® Black-Line Mehr

ODU auf der productronica 2021: die neue Flexibilität für Mass Interconnect

Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line Mehr