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The ODU MEDI-SNAP® portfolio has proven itself as a reliable, touch-proof solution for demanding applications in medical technology, measurement and testing technology and industry electronics. Now, in the new size 3.5, the classic from the plastic circular connector portfolio offers Mehr
Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt bietet der Klassiker aus dem Kunststoff-Rundsteckverbinder-Portfolio in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien sowie hochpolige Lösungen und ist Mehr
The trend towards ever speedier development of new, customized products poses fresh challenges, especially for the research and development departments in many companies. Time is of the essence here – the goal is to reach market readiness as quickly as Mehr
Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist dabei der Faktor Zeit, um möglichst schnell Marktreife zu erlangen. Dazu kommt, dass die Projekt- und Erprobungsphase Mehr
All’edizione productronica di quest’anno a Monaco di Baviera, ODU è presente con la soluzione modulare “Mass Interconnect” ODU-MAC® Black-Line. Questo sistema garantisce un’elevata flessibilità nei test di circuiti stampati nonché di moduli elettronici. Un sistema modulare ODU-MAC® Black-Line si presenta Mehr
Lors de la dernière édition du salon productronica à Munich, ODU sera représentée par la solution modulaire Mass Interconnect ODU-MAC® Black-Line. Ce système assure un haut degré de flexibilité lors du test des cartes de circuits imprimés ainsi que des Mehr
At this year’s productronica in Munich, ODU will be on site with the company’s ODU-MAC® Black-Line modular mass interconnect solution. This system ensures a high degree of flexibility when testing PCBs and electronically assembled units. Modular system The ODU-MAC® Black-Line Mehr
Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line Mehr
L’IAA, qui s’est déroulée à Munich, a été organisée selon un nouveau concept en communiquant un message clair. La mobilité de demain sera électrique, et cela vaut aussi et surtout pour les véhicules routiers. Cette année, les véhicules électriques à Mehr
L’IAA, che si è svolto a Monaco, si è presentato con un nuovo concept lanciando un messaggio chiaro ed eloquente. La mobilità futura è elettrica, anche e soprattutto per i veicoli stradali. L’edizione di quest’anno è stata quindi interamente dedicata Mehr