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. The ODU-MAC® Silver-Line includes modular connectors for docking systems. A new addition to the line-up is the P4+ frame, which effortlessly overcomes tolerance compensation challenges and ensures a durable interface for at least 100,000 mating cycles. The new solution Mehr
Die ODU-MAC® Silver-Line bietet modulare Steckverbinder für Andocksysteme. Neu im Portfolio ist der P4+ Rahmen, welcher Herausforderungen beim Toleranzausgleich mühelos meistert. Eine langlebige Schnittstelle für mindestens 100.000 Steckzyklen ist dabei sichergestellt. Die Neuheit für extreme Zentrieraufgaben Insgesamt stehen in der Mehr
La gamma ODU MEDI-SNAP® si è consolidata come soluzione affidabile e sicura al contatto, concepita per applicazioni severe in medicina, nell’industria e nei sistemi di misurazione e controllo. Ora questo classico della gamma di connettori circolari in plastica, nella nuova Mehr
La gamme de produits ODU MEDI-SNAP® a fait ses preuves garantissant une protection utilisateur contre les contacts accidentels pour les applications exigeantes dans les domaines du médical, d’des essais et de la mesure ainsi que pour les applications industrielles. Désormais, Mehr
The ODU MEDI-SNAP® portfolio has proven itself as a reliable, touch-proof solution for demanding applications in medical technology, measurement and testing technology and industry electronics. Now, in the new size 3.5, the classic from the plastic circular connector portfolio offers Mehr
Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt bietet der Klassiker aus dem Kunststoff-Rundsteckverbinder-Portfolio in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien sowie hochpolige Lösungen und ist Mehr
The trend towards ever speedier development of new, customized products poses fresh challenges, especially for the research and development departments in many companies. Time is of the essence here – the goal is to reach market readiness as quickly as Mehr
Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist dabei der Faktor Zeit, um möglichst schnell Marktreife zu erlangen. Dazu kommt, dass die Projekt- und Erprobungsphase Mehr
All’edizione productronica di quest’anno a Monaco di Baviera, ODU è presente con la soluzione modulare “Mass Interconnect” ODU-MAC® Black-Line. Questo sistema garantisce un’elevata flessibilità nei test di circuiti stampati nonché di moduli elettronici. Un sistema modulare ODU-MAC® Black-Line si presenta Mehr
Lors de la dernière édition du salon productronica à Munich, ODU sera représentée par la solution modulaire Mass Interconnect ODU-MAC® Black-Line. Ce système assure un haut degré de flexibilité lors du test des cartes de circuits imprimés ainsi que des Mehr