Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die schnelle Verfügbarkeit. Die kundenspezifischen Kleinserien bis zu 2.500 Stück sind nicht nur mit sehr kurzer Mehr

New whitepaper: Connectors with integrated EEPROMs

Mühldorf am Inn. Connector systems with integrated microchips such as EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) offer an easy pairing of devices and connectors, real-time connection status, mating cycle count and electronic device identification. The latest ODU whitepaper shows smart Mehr

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das neueste Whitepaper von ODU zeigt intelligente Lösungen auf, angepasst an Mehr

Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diversen Einsatzgebieten bewährt, vor allem im Bereich Automotive für E-Mobility, Power Charging, Charging Adaptern etc. Der Zeit- Mehr

ODU-MAC® PUSH-LOCK – handlicher Hybridsteckverbinder, für mehr als 5.000 Steckzyklen

Seit der Gründung vor über 75 Jahren hat sich ODU als Spezialanbieter für Steckverbindungslösungen einen Namen gemacht. Internationale Produktionsstandorte, weltweiter Vertrieb und der stetige Innovationsgedanke zeichnen das Unternehmen aus. Auch im Produktmanagement ist viel geboten. Markus Rochau, ODU Produkt-Manager, seit Mehr

HERMETIC SEALING – New ODU MINI-SNAP® receptacles

The innovative, hermetic receptacles of the ODU MINI-SNAP® series L set new standards for electrical interfaces of industrial, medical and test and measurement applications with the highest levels of sealing requirements. Between different quality levels of hermetic sealing are distinguished: Mehr

HERMETISCH DICHT – Neue ODU MINI-SNAP® Geräteteile

Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik Applikationen mit höchsten Dichtheitsanforderungen gesetzt. Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Mehr

ODU connector portfolio, new releases and customized solutions on display at ATE, Hall 10, Booth 1258

ODU combines experience and knowhow with future-forward technologies. At the Automotive Testing Expo in Stuttgart, the specialist for electrical connector technology will be showcasing the company’s newly extended product portfolio. Each of these new solutions was created as a logical Mehr