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Mühldorf am Inn. Connector systems with integrated microchips such as EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) offer an easy pairing of devices and connectors, real-time connection status, mating cycle count and electronic device identification. The latest ODU whitepaper shows smart Mehr
Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das neueste Whitepaper von ODU zeigt intelligente Lösungen auf, angepasst an Mehr
Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diversen Einsatzgebieten bewährt, vor allem im Bereich Automotive für E-Mobility, Power Charging, Charging Adaptern etc. Der Zeit- Mehr
The ODU TURNTAC® contact system, consisting of turned, slotted contacts, can be used for many applications. It combines best contact properties with optimal cost situation and has proven itself in various fields of application, especially in the automotive sector for Mehr
Since it was founded over 75 years ago, ODU has really made a name for itself as a specialist provider of connection solutions. International production sites, sales all over the world, and a constant thirst for innovation are what set Mehr
Seit der Gründung vor über 75 Jahren hat sich ODU als Spezialanbieter für Steckverbindungslösungen einen Namen gemacht. Internationale Produktionsstandorte, weltweiter Vertrieb und der stetige Innovationsgedanke zeichnen das Unternehmen aus. Auch im Produktmanagement ist viel geboten. Markus Rochau, ODU Produkt-Manager, seit Mehr
The innovative, hermetic receptacles of the ODU MINI-SNAP® series L set new standards for electrical interfaces of industrial, medical and test and measurement applications with the highest levels of sealing requirements. Between different quality levels of hermetic sealing are distinguished: Mehr
Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik Applikationen mit höchsten Dichtheitsanforderungen gesetzt. Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Mehr
ODU combines experience and knowhow with future-forward technologies. At the Automotive Testing Expo in Stuttgart, the specialist for electrical connector technology will be showcasing the company’s newly extended product portfolio. Each of these new solutions was created as a logical Mehr
ODU verbindet Erfahrung und Knowhow mit zukunftsweisenden Technologien. Auf der Automotive Testing Expo in Stuttgart zeigt der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik sein weiterentwickeltes Produkt Portfolio. Neuheiten sind als konsequente Weiterentwicklung des Produktportfolios mit Blick auf die Markt- und Kundenanforderungen entstanden. Mehr