
Flexible Temperaturprofile beim Reflow-Löten: Das Temperature-Control-System (TCS) für die Vision-Serie von Rehm Thermal Systems
Das ideale Temperaturprofil, mit dem eine elektronische Baugruppe gelötet wird, ist von zahlreichen Faktoren abhängig – unter anderem der Lotpaste, den Bauteilen, der Leiterplatte und den jeweiligen Produktionsgegebenheiten. Insbesondere anspruchsvolle Platinen profitieren von einer größeren Flexibilität durch Temperaturunterschiede zwischen den Mehr