
OCP-Standards mit Zwei-Phasen Direct Chip Cooling
Die digitale Transformation fordert die Rechenzentrums-Branche heraus. Anwendungen auf Basis Künstlicher Intelligenz (KI) oder Machine Learning steigern die Anforderungen an Prozessorleistung, Dichte im Rechenzentrum und Kühlung pro Rack. Bei Aufbau und Modernisierung der Rechenzentren ist Tempo gefragt. Die Kühlung muss Mehr